Thermisch ontwerp om de service van de voedingsmodule te verbeteren
MOS-buizen, diodes, transformatoren en andere reserveonderdelen in de voedingsmodule zullen tijdens het gebruik grote warmte genereren en de continue hoge temperatuur zal een grote invloed hebben op de betrouwbaarheid ervan, zoals het verkorten van de levensduur van de interne elektrolytische condensator, het verminderen van de isolatie van transformator geëmailleerde draad, transistorschade, materiële thermische veroudering, soldeerverbinding die eraf valt enzovoort. Statistieken tonen aan dat de betrouwbaarheid van elektronische componenten elke 2 graden temperatuurstijging met 10 procent afneemt. Thermisch ontwerp is essentieel om oververhitting van voedingsmodules te voorkomen.
Voor het thermisch ontwerp van de vermogensmodule kan de thermisch ontwerpingenieur beginnen met het verminderen van verliezen en thermisch beheer.
Verminder het energieverlies:
De belangrijkste componenten die verlies in de voedingsmodule veroorzaken, zijn voornamelijk MOS-buis, diode, transformator, stroominductor, stroombegrenzingsweerstand, enz. Verlies is de directe oorzaak van warmteontwikkeling en het verminderen van verlies is de basis om warmteontwikkeling te verminderen. Hoe het verlies te verminderen? Ingenieurs kunnen tijdens het circuitontwerp geavanceerde circuittopologie en conversietechnologie toepassen om het doel van hoog vermogen en laag verlies te bereiken.
Thermisch beheer:
Thermisch beheer is erg belangrijk bij het ontwerp van de voedingsmodule. Omdat het verwarmingsapparaat en de behuizing van de voeding niet voor 100 procent gebonden zijn, is er een kleine hoeveelheid luchtspleet en is de thermische geleidbaarheid van de lucht erg klein, slechts 0,02 w/m · K, dus de warmte op het verwarmingsapparaat kan niet snel worden overgedragen naar de voedingsbehuizing, wat resulteert in een langzame warmteafvoerefficiëntie van de voedingsmodule.
We kunnen interfacematerialen met een hoge thermische geleidbaarheid toevoegen om de opening te vullen, de lucht tussen de verwarming en de voeding te verwijderen, het warmteoverdrachtsgebied te vergroten, de thermische weerstand te verminderen en de efficiëntie van de warmteoverdracht te verbeteren. Bovendien is de thermische geleidbaarheid van thermisch geleidende siliciumfilm zo hoog als 1.0 w / m · K, of zelfs hoger, meer dan 50 keer die van lucht, wat de warmteafvoer van de voedingsmodule aanzienlijk verbetert.
Tegelijkertijd is de installatie van koellichaam en koelventilator ook een van de zeer effectieve oplossingen. Voor sommige superkrachtige apparatuur kan zelfs een oplossing voor vloeistofkoeling worden overwogen. Hoewel de kosten stijgen, is het koeleffect beter, wat nuttig is om de levensduur van de voedingsmodule te verbeteren.
