Kennis

Met de opkomst van de elektronische industrie is de regeling van verschillende elektronische verwarmingen uiterst belangrijk geworden, zoals de warmteafvoer van chips van mobiele telefoons, de warmtea

De snelgroeiende economie en de groeiende vraag van mensen hebben de snelle ontwikkeling van de Chinese hogesnelheidsspoorwegindustrie bevorderd. China heeft een uitgestrekt grondgebied en een grote b

Na heatpipe-koeling wordt dampkamertechnologie veel gebruikt in middelgrote en geavanceerde mobiele telefoons. Het grootste voordeel is dun, omdat mobiele telefoons steeds hogere eisen stellen aan de

Lidar, namelijk optische detectie en meting, heeft de kenmerken van hoge resolutie, sterk anti-actief storingsvermogen, goede detectieprestaties op lage hoogte, klein volume en lichtgewicht. Met de on

Met de verschillende mogelijkheden van fabrikanten is de LED-industrie verdeeld in twee modi: gericht op hightech niveau en hoge brutowinst, evenals algemeen technisch niveau en lage brutowinst. Er zi

Met de ontwikkeling van deep learning, simulatie, BIM-ontwerp en AEC-toepassingen in alle lagen van de bevolking, met de ondersteuning van AI-technologie en virtuele CPU-technologie, is krachtige CPU-

In de thermische koelmodule van de laptop zijn de drie belangrijkste elementen de warmtepijp, de warmteafvoerventilator en de warmteafvoervin. Bovendien zijn er elementen gebruikt om het contactopperv

Of het nu gaat om datacenters, supercomputers of laptops: de grote hoeveelheid warmte die wordt gegenereerd door chips en andere halfgeleidercomponenten is een van de grootste problemen van moderne el

Oorzaken van opwarming van mobiele telefoons: De hoofdoorzaak van opwarming van mobiele telefoons is dat tijdens de werking van de mobiele telefoon de stroom die door de batterij wordt afgegeven warmt

Met de volwassenheid van de draadloze oplaadtechnologie voor mobiele telefoons, gebruiken steeds meer mobiele telefoons draadloze oplaadtechnologie als verkoopargument voor producten om consumenten aa

Met de ontwikkeling van miniaturisatie, intelligentie en diversificatie van elektronische en elektrische producten, wordt de vermogensdichtheid van producten steeds hoger en wordt de ontwerpcyclus van

Productieproces van server vloeibare koude plaat