Vapor Chamber CPU-koeler voor Intel Alder Lake LGA1700 CPU

Damp kamer

Dampkamer lijkt erg op warmtepijp, beide zijn tweefasige koelapparaten, maar ze zijn verschillend, warmtepijp transporteert alleen warmte langs de as van de kuiperbuis en de dampkamer kan de warmte in alle richtingen verspreiden, dus de dampkamer kan verspreid de warmte zeer snel en het temperatuurverschil tussen twee verschillende gebieden is erg laag. Dampkamer die vaak wordt gebruikt in toepassingen met een hoge warmteflux, omdat deze de warmte snel kan transporteren en verspreiden. Een dampkamer is diffusiegebonden door twee koperen platen om een ​​holte te vormen, die lijkt op een warmtepijp, de dampkamer heeft ook een pitstructuur en werkvloeistof. Tijdens bedrijf verdampt de warmte die wordt gegenereerd door een warmtebron zoals CPU of andere elektronische componenten de werkvloeistof in het verdamperuiteinde en absorbeert de warmte, de hete damp stroomt door de kamer, de hete damp condenseert vervolgens op het condensorgebied en laat de warmte vrij, en de damp verandert in vloeistof, met de capillaire kracht van de pitstructuur keert de werkvloeistof terug naar het verdamperuiteinde en circuleert het warmteverspreidingsproces.

Koperen vinnenstapel

Een koperen ritsvinnenstapel is opgebouwd uit een reeks individuele koperen platen die zijn gestempeld tot de ontworpen vorm en hoogte, vervolgens gevouwen en aan elkaar geritst door een in elkaar grijpende structuur, de vinlengte en steek kunnen variëren door ontwerp, verschillende gereedschapsmatrijzen, de vindichtheid kan worden ontworpen op basis van de luchtstroomvereisten van de toepassing. Een voltooide koperen vinnenstapel is gesoldeerd met een dampkamer, omdat koper de beste warmtegeleider is in commercieel metaal, zodat de warmte snel naar de vinnen kan worden getransporteerd, met behulp van een koelventilator zal de warmte snel worden afgevoerd, dus de thermische prestaties van de module zijn behoorlijk goed. De koellichaammodule met koperen vinnen is dus ontworpen voor toepassingen met hoog vermogen, die kunnen voldoen aan de thermische vereisten van de elektronische componenten met hoog vermogen.