Sinda Thermisch Technologie Beperkt

Bel ons: +8618813908426

E-mail: castio_ou@sindathermal.com

nlTaal
  • Nederlands
  • English
  • Français
  • Português
  • Srbija jezik (latinica)
  • Melayu
  • Čeština
  • Latviešu
  • Svenska
  • Việt Nam
  • Indonesia
  • suomi
  • dansk
Sinda  Thermisch  Technologie  Beperkt
  • Huis
  • Over ons
  • Producten
    • Server CPU koellichaam
    • CPU-koellichaam
    • Skived Vin Heatsink
    • Vloeistofkoeling
    • CNC-onderdeel:
    • Stempelen deel
    • Gegoten koellichaam
    • Aluminium koellichamen
    • Koperen koellichaam
    • Dampkamer koellichaam
    • Industrieel koellichaam
    • Heatsink Extrusie
  • Nieuws
    • Bedrijfsnieuws
    • Industrie nieuws
  • Kennis
    • LED-industrie
    • Servers&Netwerken
    • Consumentenelektronica
    • thermische industrie
    • Audio, video en huishoudelijke apparaten
    • Telecom-industrie
    • Medische elektronica
    • Fotovoltaïsche industrie
    • Stroomvoorziening
    • Nieuwe energie
    • Industriële controle
    • Laser
  • Neem contact met ons op
  • Terugkoppeling
  • VR

Industrie nieuws

Huis / Nieuws / Industrie nieuws

Laatste nieuws

  • Intel 600W GPU vloeibare koelmodule

    Aug 07, 2024

    Intel 600W GPU vloeibare koelmodule
  • Intel 1000W CPU Immersion vloeistofkoelsysteem gelanceerd

    Aug 07, 2024

    Intel 1000W CPU Immersion vloeistofkoelsysteem gelanceerd
  • ThermalWorks lanceert geavanceerd waterloos koelsysteem

    Aug 07, 2024

    ThermalWorks lanceert geavanceerd waterloos koelsysteem

Neem contact op met ons

  • castio_ou@sindathermal.com

  • +8618813908426

  • No.1 Shuilong Road, Tangxia Town, Dongguan City, provincie Guangdong, China

  • 09

    May, 2024

    Vloeistofkoeltechnologie zal zich snel ontwikkelen

    Tegen de achtergrond van continue iteratie van AI -rekenkracht wordt het vloeistofkoelsegment voorspeld door instellingen om een ​​"gouden eeuw" in te luiden vanwege de voordelen van efficiënte war...

  • 09

    May, 2024

    Toekomstige toepassingsperspectieven van grafietmaterialen

    Onlangs hield Apple een lanceringsevenement voor het lancering van het voorjaarsproducten online, met drie hoofdhardwareproducten: iPad Pro, iPad Air en Apple Pencil Pro. Onder hen is de nieuwe iPa...

  • 08

    May, 2024

    MSI lanceert E360 Integrated Liquid Cooling CPU -koellichaam

    Tijdens de CES 2024 -tentoonstelling toonde MSI een MAG Coreliquid E360 geïntegreerde vloeistofgekoelde radiator met een vergrote koperinterface, waardoor de warmtewisselefficiëntie van de CPU verd...

  • 08

    May, 2024

    Top tien trends in datacenter -energie in 2024

    Onlangs hield Huawei een persconferentie over de top tien trends in datacenter -energie voor 2024 en bracht een whitepaper uit. Tijdens de persconferentie definieerde Yao Quan, president van Huawei...

  • 06

    May, 2024

    De Chinese vloeistofkoelte servermarkt zal blijven groeien

    Met de ontwikkeling van AIGC stimuleert de vraag naar kunstmatige intelligentie -computerkracht de snelle groei van de vraag naar AI -server, die hogere eisen heeft gesteld voor de implementatiedic...

  • 06

    May, 2024

    Vloeistofkoeling is de trend van AI -serverkoeling

    AI -serverkoeling innovatie, koeling van vloeistofkoeling is de trend. De populariteit van AI Big Models heeft de vraag naar computerinfrastructuur in verschillende industrieën ontstoken. De constr...

  • 26

    Apr, 2024

    ASUS is van plan om grafische kaarten van Turbo Cooling Design uit te brengen

    Momenteel hopen veel gebruikers meerdere GPU's in een systeem te installeren. Dure rekenkaarten zoals A100/H100 hebben altijd een hoge verkoop gehad, maar voor relatief lagere gebruikers zijn de gr...

  • 25

    Apr, 2024

    Airjet mini slank waaierloze koellichaam verschijnt CES 2024

    Onlangs toonde Force Systems een nieuwe Airjet Active Cooling Chip -oplossing op CES 2024, met een dikte van 2,8 mm en een veel hogere koelcapaciteit per millimeter dan traditionele koelmethoden. A...

  • 25

    Apr, 2024

    TSMC blijft nieuwe technologieën ontwikkelen voor AI -koelmarkten

    Volgens rapporten is TSMC de samenwerking met meerdere hardwarefabrikanten intensiever om aan te pakken het probleem van overmatige warmtedissipatiebehoeften voor AI -chips en servers. Geconfrontee...

  • 24

    Apr, 2024

    MSI Next Generation Nvidia 3nm Process GPU komt binnenkort

    Onlangs, op de Computex -computershow in Taipei, toonde MSI ook het koelontwerp van de volgende generatie NVIDIA RTX vlaggenschip grafische kaart. Er wordt gemeld dat MSI dynamische bimetallische v...

  • 24

    Apr, 2024

    5G Overlay AI stimuleert de vraag naar koeling in de mobiele telefoonindustrie

    Smartphones bevatten veel componenten die warmte genereren, evenals vele componenten die vatbaar zijn voor prestaties en levensduur die worden beïnvloed door warmte. Zonder effectieve warmtedissipa...

  • 24

    Apr, 2024

    Nvidia's sterkste AI -chip of verbeterde koeltechnologie voor vloeistofkoeling

    Media -rapporten geven aan dat NVIDIA, beginnend bij B100GPU, zijn koeltechnologie zal verschuiven van luchtkoeling naar vloeistofkoeling voor alle producten in de toekomst, wat belangrijke mogelij...

Huis 4 5 6 7 8 9 10 De laatste pagina 7/31
Sinda  Thermisch  Technologie  Beperkt

Snelle navigatie

  • Huis
  • Over ons
  • Producten
  • Nieuws
  • Kennis
  • Neem contact met ons op
  • Terugkoppeling
  • VR
  • Sitemap

Productcategorie

  • Server CPU koellichaam
  • CPU-koellichaam
  • Skived Vin Heatsink
  • Vloeistofkoeling
  • CNC-onderdeel:
  • Stempelen deel
  • Gegoten koellichaam
  • Aluminium koellichamen
  • Koperen koellichaam
  • Dampkamer koellichaam
  • Industrieel koellichaam
  • Heatsink Extrusie

Neem contact op met ons

  • castio_ou@sindathermal.com

  • +8618813908426

  • No.1 Shuilong Road, Tangxia Town, Dongguan City, provincie Guangdong, China

Auteursrecht © Sinda Thermal Technology Limited. Alle rechten voorbehouden.privacy-instelling

whatsapp
Telefoon

E-mail
Onderzoek