Nieuws

Volgens rapporten is TSMC de samenwerking met meerdere hardwarefabrikanten intensiever om aan het probleem van overmatige warmtedissipatiebehoeften voor AI -chips en servers aan te pakken. Geconfro...

AI is sinds het begin van dit jaar een van de hete onderwerpen op de markt. Als een van de meest kritische productiefactoren in het AI -tijdperk, heeft rekenkracht een exponentiële groei van de vra...

Na 20 dagen de voorbereiding op het grondstof en het bewerkingsproces van het Sinda voltooide het thermische team van Sinda de uiteindelijke verpakking voor de 10st Performance Vacuum Vacuum Liquid...

Tegenwoordig heeft het Sinda Thermal Engineering -team de 5 -stcs aangepaste dampkamer koellichaam build voor de Zwitserse klant met succes gekregen, monsters staan ​​nu onder de thermische prestat...

Tegenwoordig heeft het thermische team van Sinda een aanvraag ontvangen voor de vloeibare koelplaat van de klant van Filand, de koude plaat moet worden geassembleerd met een koelpomp voor verzendin...

Tegenwoordig heeft het thermische team van Sinda een offerteaanvraag ontvangen van de Turkije -klant, ze zijn op zoek naar de Golden Anodizing Heatsink. Het type Heatsink is aluminium extrusie met ...

Onlangs kreeg Sinda Thermal een aanvraag voor de aluminium geëxtrudeerde koellichaam van de India -klant, dit is aangepast deel met een duidelijke anodiserende oppervlaktebehandeling. De koellichaa...

Vandaag heeft Sinda Thermal Team een ​​onderzoek ontvangen voor de Intel 4189 -platform EVAC CPU -koellichaam van de klant van Nederland. De HeatSink is voor 1U Server CPU -koeling, we hebben een 3...

Vandaag hebben we een aanvraag ontvangen voor de koperen vin kozen van de Russische klant. Het is voor koelingstoepassingen voor vermogensapparaten. Bedankt voor de aanvraag, ons technische team we...

Onlangs toonde Force Systems een nieuwe Airjet Active Cooling Chip -oplossing op CES 2024, met een dikte van 2,8 mm en een veel hogere koelcapaciteit per millimeter dan traditionele koelmethoden. A...

Tijdens de CES 2024 -tentoonstelling toonde MSI een MAG Coreliquid E360 geïntegreerde vloeistofgekoelde radiator met een vergrote koperinterface, waardoor de warmtewisselefficiëntie van de CPU verd...

Tijdens de CES 2024 van dit jaar werkte EK samen met overklokkoeling-expert Romeinse "der8auer" om 's werelds eerste chip direct contact geïntegreerde vloeibare koeling te creëren-ek-nucleus Aio CR...