TSMC onderzoekt oplossing voor waterkoeling en warmteafvoer Geïntegreerd waterkanaal in chip
Tegenwoordig is warmteafvoer een netelig probleem voor high-performance chips. Naast de traditionele installatie van radiatoren voor luchtkoeling lijkt waterkoeling een efficiëntere keuze. Industriereuzen zoals Microsoft zetten zelfs datacenterservers in de zee of dompelen apparatuur onder in speciale vloeistoffen om de efficiëntie van de warmteafvoer te verbeteren.
Met het chipontwerp wordt het ingewikkelder en de ontwikkeling van procesproductietechnologie, strakker proces en verticale 3D-chipstapeltechnologie maken de ruimte tussen transistors meer gecomprimeerd. Hoe de warmteafvoer op te lossen is een groot probleem geworden.
De ingenieurs van TSMC zijn van mening dat de toekomstige oplossing is om water tussen sandwichcircuits te laten stromen. Het klinkt heel eenvoudig, maar het is heel moeilijk om in productie te werken. En het is op dit moment nog steeds een dure oplossing in vergelijking met traditionele luchtkoelingstoepassingen.
Sinda Thermal werkt ook samen met verschillende klanten voor de toekomstige ontwikkeling van thermische oplossingstechnologie, luchtkoeling en traditionele vloeistofkoeling zijn nog steeds de belangrijkste oplossing voor thermische problemen. Koellichaamproducten zullen de hele tijd naast warmteafvoer bestaan in de snelle ontwikkeling van verschillende industrieën.
