'S Werelds eerste volledig vloeibare afgekoelde plaatverbindingsontwerp

Op 18 januari heeft Inspur Information en Intel gezamenlijk 's werelds eerste volledig vloeibare afgekoelde plaatverbindingsontwerp uitgebracht, dat open staat voor de industrie en waardevolle referentietjablonen biedt voor de stroomopwaartse en stroomafwaartse keten van de wereldwijde vloeistofkoeling, het bevorderen van de grootschal Implementatie en toepassing van geavanceerde volledig vloeibare gekoelde plaatoplossingen in wereldwijde datacenters, en het bereiken van meer groene, koolstofarme en duurzame ontwikkeling van datacenters. Op basis van dit referentieontwerp heeft Inspur -informatie een volledig vloeibare gekoelde plaatserver gelanceerd, waardoor bijna 100% vloeibare gekoelde warmtedissipatie voor servercomponenten wordt bereikt en een extreem niveau van PUE -waarde bijna 1 bereikt.
Volgens IDC -gegevens is de koeling van de koude plaat de mainstream van datacenters voor vloeibare koeling geworden, goed voor 90% van de markt voor vloeistofkoelerserver in China. Met de komst van het AIGC -tijdperk is er een hogere vraag naar de inzetdichtheid van verschillende IT -bronnen zoals CPU, AIPU, geheugen en opslag. De traditionele luchtgekoelde koelmodus is geleidelijk beperkt in termen van warmteoverdrachtsprestaties en optimalisatie van energieverbruik. Volledige, gekoelde plaattechnologie wordt een onvermijdelijke keuze voor grootschalige datacenters met een hoge dichtheid, met name intelligente computercentra.