Verwacht wordt dat snelle thermovormend keramiek wordt gebruikt voor koeling van elektronische producten

Onlangs testten onderzoekers een experimentele keramische verbinding. Wanneer ze worden onderworpen aan extreme thermische verandering en mechanische druk, zijn keramiek vatbaar voor breuk of zelfs explosie als gevolg van thermische schok. Bij het gebruik van een blaas om keramiek te spuiten, vervormt deze. Na verschillende experimenten realiseerden de onderzoekers zich dat ze de vervorming ervan konden beheersen. Dus begonnen ze keramische materialen te comprimeren en te vormen en ontdekten dat dit proces erg snel was.

Dit nieuwe product heeft het potentieel om twee industriële verbeteringen op te brengen. Ten eerste heeft het een hoog rendement als thermische geleider en kan het elektronische producten met hoge dichtheid afkoelen. Onderzoekers zijn van mening dat dit alle keramische materiaal in de toekomst kan worden gebruikt voor het vormgeven en binden aan verschillende elektronische componenten. Dit type keramiek zal dunner, lichter en efficiënter zijn dan de momenteel gebruikte metalen.