Nieuw EVAC-koellichaamontwerp voor ODM-klant:
EVAC betekent:Uitgebreid volume luchtkoeling Met verhoogde processorkernen en prestaties voor CPU/GPU neemt ook het thermische ontwerpvermogen (TDP) van deze producten toe.Traditionele luchtkoeling lijkt geen hogere TDP te kunnen ondersteunen met beperkte afmetingen en specificaties, en oplossingen voor vloeistofkoeling zijn nog steeds te duur voor massaproductie.Daarom zijn geavanceerde luchtkoelingsoplossingen zoals Extended Volume Air Cooling (EVAC) koellichamen ideaal om toe te passen.
Onlangs zijn we net klaar met het ontwerpen van de nieuwe server-heatsink voor een bepaalde ODM-klant, en het wordt gebruikt voor server-CPU-toepassingen. Tekenspecificaties zijn naar de klant gestuurd voor de laatste controle, en we zullen beginnen met het bouwen van het prototype van 2 stuks zodra de klant de 3D-tekening heeft bevestigd. Bedankt voor het kiezen van Sinda Thermal als uw partner voor thermische oplossingen.
•Ontwerp voorwaarden
–CPU TDP-ondersteuning: 200-500W
–Tcase Target 200-350W: 70C (0,0857 C/W uitgaande van 40C inlaat naar koellichaam)
–Tcase Target>350-500W: TBD
–Benaderingstemperatuur: 40°C (35°C omgevingstemperatuur + 5°C opslag voorverwarmen)
–1U systeem luchtstroom: 80-150 CFM
–2U systeem luchtstroom: 100-275 CFM
•Ontwerp Overwegingen
–Vereiste chassisdiepte – ontwerp indien mogelijk voor kleinere CEM
–Betrouwbaarheid op lange termijn - ontwerpen moeten dezelfde betrouwbaarheid hebben als bestaande koellichamen
–Schok&versterker; trillingen – overweeg de vereiste voor een extra montagepunt om de vinmontage op afstand te ondersteunen
–Voorverwarmen - lamellen op afstand zullen waarschijnlijk leiden tot een verhoogde voorverwarming van het systeemgeheugen, hiervoor kunnen gelokaliseerde bypass-kanalen nodig zijn (dit kan op een later tijdstip worden overwogen).
–Afzonderlijke ontwerpen met verschillende afmetingen kunnen nodig zijn om te voldoen aan het vereiste TDP-bereik van 200-500W. Stel voor om ontwerpen te ontwikkelen voor 200-350W en>350-500W.
