Intel LGA1700 koellichaamonderzoek van Koreaanse klant

Vandaag heeft het ingenieurteam van Sinda Thermal een aanvraag ontvangen voor het Intel LGA1700 CPU-koellichaam van een Koreaanse klant. Het is een standaard Intel LGA1700 1U-koellichaam, het ontwerp van het koellichaam maakt gebruik van een 'skived fin'-proces en het materiaal is koper. Bedankt voor het onderzoek, we zullen de offerte binnenkort bijwerken.

Skived Fin-koellichamen zijn gemaakt uit één stuk materiaal en bieden verminderde thermische weerstand omdat er geen verbinding is tussen een basis en vinnen. Deze koellichamen worden vervaardigd door de bovenkant van de basis nauwkeurig in stukken te snijden (skiving genoemd), deze terug te vouwen tot waar deze loodrecht op de basis staat en dit met regelmatige tussenpozen te herhalen om vinnen te creëren.

Intel LGA1700 heatsink

Misschien vind je dit ook leuk

Aanvraag sturen