Waarom wordt dampkamer nog steeds niet veel gebruikt in laptops?
Tegenwoordig beginnen steeds meer mobiele telefoons een ingebouwd VC-koellichaam te hebben, wat het probleem oplost dat SOC-chips tot op zekere hoogte gemakkelijk oververhit raken. Maar waarom is het notebookveld, dat meer aandacht besteedt aan warmteafvoer, voornamelijk gebaseerd op heatpipes, wat verre van de populariteit van de dampkamer is?
Verschil in energieverbruik tussen notebook en mobiele telefoon:
De warmtebron van smartphones en notebooks is afkomstig van processors. Het stroomverbruik van mobiele telefoonprocessors (zoals de nieuwe leeuwebek 8) bij volledige belasting bedraagt ongeveer 8W; De warmtebron van de notebook is niet alleen de processor, maar ook de onafhankelijke grafische kaart, die veel krachtiger is dan de mobiele telefoon. Met andere woorden, de vereisten van notebooks voor het ontwerp van warmteafvoer zijn veel hoger dan die van smartphones. Omdat het een professioneler productiviteits- en gameplatform is, zal het geval van oververhitting en frequentievermindering van de notebook de bedieningservaring ernstig beïnvloeden.
Waarom laptop nog steeds voornamelijk gebruik maakte van heatpipe:
De thermische module van een notebook bestaat meestal uit drie delen: warmtepijp, vin en ventilator. Uiteraard zijn de warmteafvoer die het chipoppervlak bedekt, en het warmtegeleidende medium tussen de warmteafvoer en het chipoppervlak ook erg belangrijk. Afhankelijk van de grootte en dikte van de romp is het lichte en dunne boek uitgerust met maximaal 2 koelluchtuitlaten (op de schermschacht) plus 2 sets koelvinnen plus 2 ventilatoren; Hoogwaardige gameboeken kunnen worden uitgerust met maximaal 4 koelopeningen plus 4 groepen koelvinnen plus 4 ventilatoren. In een relatief beperkte interne ruimte is het installeren van zoveel mogelijk koelcomponenten een relatief complexe systeemtechniek. Wanneer er een grote warmteafvoerdruk op een deel van de notebook staat, kan het toevoegen van een extra (of verdikte) warmtepijp, het vervangen door een ventilator met een hogere snelheid en het vergroten van het oppervlak van de warmteafvoervinnen doorgaans worden opgelost, zodat de kosten laag zijn. relatief lager.
De kosten van een dampkamer:
Beide zijn de media die worden gebruikt om warmte te geleiden. We weten allemaal dat VC beter is dan heatpipe. Maar voor het thermische ontwerp van laptops zijn er naast processors en grafische chips ook veel uitstekende condensatoren, inductoren en andere componenten op het moederbord. Om er een hele dampkamer mee te bestrijken, moeten de vorm- en diktecurve worden aangepast, en de kosten zijn veel hoger dan die van het rechtstreeks gebruiken van warmtepijpen voor algemeen gebruik. Om de volledige sterkte van het VC-koellichaam ten volle te kunnen benutten, heeft het bovendien een groter oppervlak nodig en daarop ventilatoren met een groter luchtvolume (meer), anders is de werkelijke warmtegeleidingsefficiëntie niet veel beter dan die van traditionele warmtepijpen.
Vergeleken met heatpipes ligt de bovengrens van de thermische geleidbaarheidsefficiëntie van VC echter inderdaad bij de superpositie van meer heatpipes, en de dekking van een volledig VC-koellichaam kan er ook voor zorgen dat het interne ontwerp van een notebook er schoner uitziet. De daaruit voortvloeiende aanpassingskosten vereisen echter meer premie om notebooks te laten verdwijnen. In dit stadium zijn notebooks die traditionele heatpipe-koelmodules gebruiken en veel goedkoper zijn, vaak de eerste keuze voor consumenten.
Op dit moment hoeven OEM-fabrikanten niet meer aanpassingskosten te investeren om VC-koellichamen te gebruiken in een omgeving waar heatpipes voldoende zijn. Vapor Chamber-koeling bevindt zich nog steeds in de fase van kleinschalig gebruik op notebookgebied, en de bruikbaarheid ervan staat niet in verhouding tot de daaropvolgende kosten. Met de voortdurende verbetering van de productietechnologie zal het Vapor Chamber-koellichaam steeds vaker worden gebruikt in notebooks.
