Wat is het nut van heatpipes en koelribben? Begrijp het ontwerp van notebookkoeling
In de koelmodule van de notebook zijn de drie meest kritieke elementen de warmtepijp, de koelventilator en de koelvinnen, naast de elementen die worden gebruikt om het contactoppervlak ertussen en de efficiëntie van de warmtegeleiding te verbeteren.
Verborgen bemiddelings- en opvullaag
Veel notebooks zijn bedekt met een laag koperen koellichaam op het oppervlak van chips zoals CPU, GPU, videogeheugen en voedingsmodule. Als de"tussenpersoon" tussen de chip en de warmtepijp, is zijn primaire taak om snel" warmte trekken" uit het chiplichaam. , Het heeft ook het effect van het vergroten van het contactoppervlak en het vergroten van het warmteafvoergebied.
In feite is er een laag thermisch vet als vulmiddel tussen de chip en het koellichaam, en tussen het koellichaam en de warmtepijp. Voor een echt"exquise" ontwerp voor warmteafvoer, het oppervlak van het koellichaam en de warmtepijp moet ook fijn worden gepolijst. Het oppervlak van koperen koellichamen en warmtepijpen is over het algemeen erg ruw, wat het volledige contact met thermisch vet op microscopisch niveau zal beïnvloeden.
Maar na het gebruik van CNC en andere processen om het metalen oppervlak te polijsten en polijsten, kunt u het contactoppervlak tussen hen en het thermische vet maximaliseren, zodat de warmtegeleiding met 100% efficiëntie kan worden gerealiseerd.
Op dit punt, in het proces van"CPU/GPU → koelvet → koellichaam → warmtepijp", is de warmteafvoer van de notebook' halverwege, en de volgende stap is hoe" wegvagen" de hitte buiten de romp.
De heatpipe is gevuld met condensaat (zoals zuiver water). Het werkingsprincipe is dat de hoge temperatuur op het oppervlak van de chip de vloeistof aan het verdampende uiteinde van de warmtepijp omzet in stoom (het kookpunt is erg laag onder vacuüm) en langs de holte naar het einde van de warmtepijp beweegt (Condenserende kant).
Door de relatief lage temperatuur in dit gebied zal de hete stoom snel vloeibaar worden en door capillaire werking terugstromen naar de oorspronkelijke positie langs de binnenwand van de warmtepijp, waardoor de warmteoverdracht keer op keer wordt voltooid.
In tegenstelling tot de cilindrische heatpipes die worden gebruikt in desktopprocessors en grafische kaarten, is de interne ruimte van de notebook extreem beperkt. De kernstructuur van de heatpipe moet van de cilindrische vorm worden afgeplat voordat deze kan worden ingebracht. Ongelijkmatige of overmatige afvlakking zal ervoor zorgen dat het de overdracht van vloeistof in de buiskern belemmert, en overmatig buigen zal ook het omleidingseffect beïnvloeden.
