Wat is de relatie tussen thermisch ontwerp en constructief ontwerp
Veel elektronische producten waren in hun vroege stadia vooral gericht op constructief ontwerp en industrieel ontwerp. Maar de meeste producten zijn afhankelijk van de werking van chips om de overeenkomstige functies te voltooien, en chips verbruiken warmte. Dus de vraag naar thermisch ontwerp van elektronische producten kwam naar voren en de kwestie van warmteafvoer kwam aan de orde. Wat is het warmteverbruik? Welke koelmethoden kunnen worden gebruikt? Welke koelmethode is het meest geschikt voor dit product met lage kosten?
Over het algemeen kan op basis van de voorlopige structuur en de lay-out van de PCB-chip een relatief haalbaar warmtedissipatieschema worden bepaald. Welke warmteafvoermethode moet worden gebruikt, selectie van warmtegeleidende componenten, instelling van de radiatorgrootte, specificaties van ventilatoren, enzovoort. Zelfs in veel gevallen kunnen we standaardradiatoren en warmteafvoerventilatoren kiezen om het probleem van nieuwe producten en systeemwarmteafvoer op te lossen. Als het geen gewone situatie is, zoals besloten ruimtes, smalle ruimtes, ultradunne of langwerpige structuren, omgevingen met hoge temperaturen, trillingsomgevingen, ultrahoge vermogensdichtheden, enz., zijn conventionele methoden voor warmtedissipatie vaak beperkt en kunnen ze niet worden uitgevoerd. .
Als er bijvoorbeeld een vloeistofkoelplaat samen met een printplaat moet worden geïnstalleerd, hoe kan dan een verdeelstuk worden geïnstalleerd om de efficiëntie te verminderen? Hoe ontwerp ik toegestane apparaten voor lekkage of condensatie op basis van de installatiestatus van het product? De warmte moet worden afgevoerd door de productbehuizing en het koellichaam moet in de bodemplaat worden ingebed. Het is moeilijk om niet te beseffen dat het op dit moment niet langer een probleem is dat thermische ontwerpingenieurs kunnen oplossen. Omdat het om structurele coördinatie gaat. Op dit punt moeten structurele ontwerpingenieurs dus samenwerken met thermische ontwerpingenieurs, met elkaar samenwerken, elkaar tolereren en wederzijds succes behalen.
In feite zijn thermisch ontwerp en structureel ontwerp beide belangrijke schakels in het productontwerp. Tegelijkertijd moeten thermische ontwerpingenieurs het structurele basisontwerp begrijpen, en structurele ontwerpingenieurs moeten ook wat kennis en onderzoek hebben over algemene warmteafvoerschema's. Een hardwareproduct is een uitgebreide ontwerpbelichaming van verschillende disciplines, zoals materialen, elektronica, programmeren, elektromagnetisme, structuur, mechanisme, mechanica en mechanische productie.
