Wat is het verschil tussen thermische silicagel en keramisch koellichaam?

Wat zijn de verschillen tussen thermische silicagel en keramisch koellichaam? Bij het bespreken en onderscheiden van het temperatuurbereik, de materiaalhardheid, de isolatieprestaties, de thermische geleidbaarheid, de hechtingsprestaties, enz., Wordt het specifieke onderscheid als volgt vermeld.

Prestaties en kenmerken van thermisch geleidende siliconenplaat

Het temperatuurbestendigheidsbereik van thermische silicafilm:

Het hoge temperatuur werkbereik van de hoge thermische geleidbaarheid siliconenplaat is 200 °C, maar het keramische koellichaam kan normaal worden gebruikt in een omgeving met hoge temperaturen boven 1700 °C.

Materiaalhardheid van thermisch geleidende siliconenplaat:

Thermisch geleidende siliconenplaat is een soort elastisch siliconenmateriaal met een relatief goede samendrukbaarheid, terwijl keramisch koellichaam een soort hooghard keramisch materiaal is. In termen van hardheid is keramisch koellichaam veel hoger dan thermisch geleidende siliconenplaat.

Isolatieprestaties van thermisch geleidende siliconenplaat:

De doorslagspanning van de thermisch geleidende siliconenplaat is 4,5 KV / mm, terwijl de doorslagspanning van het keramische koellichaam 15 KV / mm is en de volumeweerstand van het keramische koellichaam ook zo hoog is als 1012Ω ·m 。

Keramische koellichaam prestaties en kenmerken

Thermische geleidbaarheid van keramisch koellichaam:

De thermische geleidbaarheid van thermisch geleidende silicagel is veel inferieur aan die van thermisch geleidend keramiek gedopeerd met een grote hoeveelheid aluminiumoxide en aluminiumnitride. De thermische geleidbaarheid van aluminiumoxide keramisch koellichaam is meer dan 5 keer die van hoog thermisch geleidende silicagel.

Montageprestaties van keramisch koellichaam:

De goede isolatie en zachte bandprestaties van de thermisch geleidende siliconenplaat maken het uiterst superieur in hechtingsprestaties, en het maakt het ook extreem veel gebruikt in warmtegeleiding en warmteafvoer op de chips van verschillende elektronische producten, maar de warmteoverdracht van de thermisch geleidende keramische plaat vereist een bepaalde hoeveelheid warmtegeleiding. Siliconenvet verhoogt de aanpasbaarheid, wat ook een van de belangrijkste redenen is waarom thermisch geleidende keramische platen niet veel worden gebruikt in elektronische producten voor warmtegeleiding en warmteafvoer.

Hoewel keramische koellichamen veel voordelen hebben, kunnen ze thermisch geleidende siliconenpads niet volledig vervangen, net zoals thermisch geleidende siliconenpads thermisch geleidend siliconenvet niet volledig kunnen vervangen, omdat elk thermisch geleidend materiaal een elektronisch thermisch geleidbaarheidstoepassingsscenario heeft dat zich aanpast aan zijn kenmerken. , Zoals het thermisch geleidende siliconenvet voor desktopcomputerchips, de thermisch geleidende potlijm voor buitenverlichtingsarmaturen en de warmteafvoerende grafietplaat in smartphones.