Welke koeltechnologie gebruikt een mobiele telefoon meestal?
In de afgelopen jaren, met de stabiele ontwikkeling van intelligente technologie, is intelligente productie de focus geworden van veel product-R&D. Het bevorderen van intelligente productietechnologie kan de werkefficiëntie van producten effectief verbeteren en hun bedrijfskosten verlagen. Daarom kunnen we op het gebied van het koellichaam van mobiele telefoons enkele doorbraakpunten vinden voor upgrades, zoals het gebruik van specifieke apparaten om intelligente temperatuurregeling te realiseren. Nadat smartphones het 5g-tijdperk zijn binnengegaan, zullen hun accessoires, door de toenemende gebruiksfrequentie van mobiele telefoons, een grotere gebruiksdruk ondergaan. Daarom moeten we ons best doen om de invloed van externe factoren te elimineren om de levensduur van mobiele telefoons te verlengen.
Momenteel gebruiken veel smartphones een grote koelplaat van grafiet om te helpen bij het verwerken van chips en andere gegenereerde warmte om warmte af te voeren. Omdat er veel kleine korrels in grafiet zitten, zullen ze, nadat ze op de printplaat zijn bedekt, de afgegeven warmte door het lichaam verdelen, waardoor de warmteontwikkeling wordt verminderd. Dienovereenkomstig zullen de meeste mobiele telefoons die deze technologie gebruiken een laag metalen warmtegeleidende plaat in de schaal ontwerpen, die de door het warmtegeleidende grafiet gegenereerde warmte rechtstreeks via de metalen plaat naar de metalen hoeken van de telefoon zal overbrengen, met een goede warmteafvoer. . De geleidbaarheid van metalen bereikt het effect van warmteafvoer.
Bovendien gebruiken sommige mobiele telefoons thermisch geleidende gel om de CPU van de mobiele telefoon te bedekken om te helpen bij de warmteafvoer. De thermisch geleidende gel heeft een soortgelijk warmteafvoerprincipe als dat van thermisch geleidend grafiet, dat de warmteontwikkeling vermindert door thermisch geleidende materialen op gerelateerde apparatuur aan te brengen. Vanwege zijn uitstekende thermische geleidbaarheid, hoge temperatuurbestendigheid en isolatie-eigenschappen van warmtegeleidende lijm, is het een ideaal warmteafvoermateriaal geworden.
De afgelopen jaren hebben opkomende ‘gamingtelefoons’ en ‘esports-telefoons’ deze technologie gebruikt. Er is een holle buis in de telefoon ingebouwd en deze is gevuld met hulpvloeistof voor warmteafvoer met een goede thermische geleidbaarheid. Wanneer het onderdeel wordt verwarmd, zal de hulpvloeistof voor warmteafvoer in de pijpleiding verdampen. Naarmate de verdamping voortschrijdt, stroomt stoom onder een klein drukverschil naar het condensatiegedeelte van de warmtepijp. Stoom geeft warmte af in het condensatiegedeelte en condenseert vervolgens tot een vloeistof, die door capillaire krachten langs het poreuze materiaal terugvloeit naar het verdampingsgedeelte. Herhaal deze cyclus om warmteoverdracht te bereiken.
Na heatpipe-koeling wordt dampkamertechnologie op grote schaal gebruikt in middelgrote en geavanceerde mobiele telefoons. Het grootste voordeel is dun, omdat mobiele telefoons steeds hogere eisen stellen aan de interne ruimte. Momenteel is 0,3 mm ultradunne VC met succes toegepast op mobiele telefoons en heeft een stabiel procesniveau voor massaproductie bereikt. Vergeleken met het leggen van een gesinterde capillaire kernstructuur van kopergaas of koperpoeder, wordt een 0,3 mm ultradunne dampafschuiner ontwikkeld door gebruik te maken van het met precisie etsende microstructuur geïntegreerde capillaire kernproces, waardoor de totale dikte met ongeveer 50 µm wordt verminderd, wat niet het geval is. vereenvoudigt alleen het proces, maar verlaagt ook de kosten, waardoor de VC-weekplaat geschikt is voor 5g-medium en low-end mobiele telefoons.
Ongeacht het soort thermisch materiaal en de thermische koelmethode die wordt gebruikt, het doel ervan is om de werktemperatuur van de apparatuur te verlagen en de stabiliteit te verbeteren. Om het probleem van de warmteafvoer te verbeteren, moeten zowel de hardware als de software worden verbeterd om synergie te bewerkstelligen.
