Toepassing voor thermische padkoeling:
Met de snelle ontwikkeling van thermische PAD veranderen hightech geavanceerde elektronische producten op de markt snel en zijn ze erg populair bij consumenten. De accessoires die worden gebruikt bij de installatie van elektronische producten zijn bijzonder belangrijk, inclusief de selectie van enkele hulpfactoren, zoals thermische geleidbaarheid. Elk elektronisch product zal tijdens het gebruik veel warmte produceren. Als het product een lange levensduur en een goede klantervaring heeft, is het interne warmteafvoer- en warmtegeleidingsproces van het ontwerpproduct onvermijdelijk. Op dit moment worden de meer algemeen gebruikte warmtegeleidende silicagelplaat, warmtegeleidende lijm en warmteafvoerende silicagel veel gebruikt door veel elektronische fabrikanten.
De thermische PAD wordt speciaal gebruikt om de opening en het thermisch geleidende poeder te vullen om de verbinding tussen de warmtebron en de warmteafvoercomponent te voltooien, om warmte over te dragen en het effect van warmteafvoer te bereiken. De toepassing van warmtegeleidende PAD zal niet alleen de rol van warmteafvoer spelen, maar ook de rol van isolatie, schokabsorptie en versterking in componenten. Het is een betere keuze voor het ontwerp en de ontwikkeling van ultradunne elektronische producten.
De thermische geleidbaarheid van metalen producten is veel hoger dan die van thermisch geleidende siliconenplaten. Waarom geen metaal gebruiken om warmte direct te geleiden en thermische PAD te gebruiken. CPU en koellichaam zijn veel voorkomende combinaties van warmteafvoer in het dagelijks leven. Als u metaal gebruikt, zullen er gaten zijn, tenzij het koellichaam en de CPU zijn geïntegreerd. Zolang er een opening is, is elke warmtegeleidingsoplossing erg moeilijk om het warmtegeleidingseffect te bereiken, en de zachtheid van de thermische PAD is instelbaar, de compressieprestaties zijn zeer goed en elke opening kan worden opgevuld om een betere warmtegeleiding te verkrijgen .
