Thermisch koellichaam Reflow-soldeerproces

Reflow-solderen is een van de belangrijkste processen bij het assembleren van koellichamen. Reflow-solderen wordt voornamelijk gebruikt om de geassembleerde thermische onderdelen te lassen, de soldeerpasta te smelten door te verwarmen om de onderdelen aan elkaar te lassen, en vervolgens de soldeerpasta af te koelen door de koeling van reflow-solderen om de componenten te laten stollen en aan elkaar te solderen. Reflow-oven is momenteel een zeer uitgebreide toepassing, die in principe door de meeste fabrikanten wordt gebruikt. Om reflow-lassen te begrijpen, moeten we eerst het SMT-proces begrijpen. Over het algemeen is het natuurlijk lassen, maar reflow-lassen zorgt voor een redelijke temperatuur, dat wil zeggen een oventemperatuurcurve.

Waarom heet reflow-solderen:

Oorspronkelijk werd de soldeerpasta gemengd met een aantal chemicaliën zoals metaaltinpoeder en vloeimiddel, maar het tin erin kan onafhankelijk bestaan ​​​​als kleine tinnen kralen. Na het passeren van de apparatuur zoals een reflow-oven, na verschillende temperatuurzones en verschillende temperaturen, wanneer de temperatuur hoger is dan 217 graden, zullen die kleine tinnen kralen smelten. Door de katalyse van flux en andere items zullen talloze kleine deeltjes tot één smelten. Met andere woorden, die kleine deeltjes keren terug naar de stromende vloeibare toestand. Dit proces wordt vaak reflux genoemd, wat betekent dat het tinpoeder vanuit de vorige vaste toestand terugkeert naar de vloeibare toestand, en vervolgens vanuit de koelzone terugkeert naar de vaste toestand.

temperatuurcurve:

Temperatuurcurve verwijst naar de curve waarin de temperatuur op een bepaald punt op de radiator in de loop van de tijd verandert wanneer de radiator door de oven gaat. De temperatuurcurve biedt een intuïtieve methode om de temperatuurverandering van een component in het hele reflow-proces te analyseren. Dit is erg handig om de beste lasbaarheid te verkrijgen, schade aan componenten als gevolg van te hoge temperaturen te voorkomen en de laskwaliteit te garanderen.

Voordelen:

1. Bij het lassen met flowlastechnologie hoeven de onderdelen niet te worden ondergedompeld in gesmolten soldeer, maar wordt lokale verwarming gebruikt om de lastaak te voltooien; Daarom zijn de gelaste componenten onderhevig aan kleine thermische schokken en zullen ze niet beschadigd raken door oververhitting.

2. Omdat de soldeertechnologie alleen soldeer op de laspositie hoeft aan te brengen en het lassen door plaatselijke verwarming hoeft te voltooien, worden lasfouten zoals overbrugging vermeden.

3. Bij reflow-soldeertechnologie wordt het soldeer slechts één keer gebruikt en is er geen sprake van hergebruik. Daarom is het soldeer zeer schoon en vrij van onzuiverheden, wat de kwaliteit van de soldeerverbindingen garandeert.