Het belang van warmteafvoer is toegenomen en de opkomst van warmtepijp- en uniforme temperatuurplaattechnologie
Met de vooruitgang van de technologie en de transformatie van de consumptieconcepten van mensen', worden de eisen van het publiek' voor elektronische producten geleidelijk dunner, modieuzer en veelzijdiger. Naarmate de prestaties van elektronische producten steeds krachtiger worden, zullen de integratie- en assemblagedichtheid blijven toenemen, wat resulteert in een sterke toename van het stroomverbruik en de warmteopwekking. Volgens statistieken is het falen van elektronische componenten veroorzaakt door warmteconcentratie verantwoordelijk voor 55% van het totale uitvalpercentage. Daarom is warmtebehandelingstechnologie een belangrijke factor waarmee rekening moet worden gehouden in elektronische producten.
Traditionele warmtegeleidende materialen zijn voornamelijk metalen materialen, maar metalen materialen hebben een hoge dichtheid en een hoge uitzettingscoëfficiënt.Wanneer een hoge thermische geleidbaarheid vereist is, kunnen ze niet voldoen aan de gebruikseisen. De thermisch geleidende grafietplaat heeft een unieke korreloriëntatie en kan warmte gelijkmatig in twee richtingen geleiden. Op dit moment gebruiken de meeste smartphones warmteafvoeroplossingen van grafietplaten, maar naarmate de warmteafvoervereisten van elektronische apparaten toenemen, kan de warmtegeleiding van enkellaagse of dubbellaagse grafietplaten niet voldoen aan de hogere warmteafvoervereisten.
De hete lucht van 5G.
De hoge snelheid en lage latentie van het 5G-tijdperk hebben ons een betere ervaring gebracht, maar elektronische producten zullen meer stroom verbruiken en meer warmte genereren. Daarom zijn de thermische en warmteafvoercapaciteiten van consumentenelektronica de sleutel tot stabiele producten geworden. Een van de technologieën. Bovendien zijn in het 5G-tijdperk de geïntegreerde functies van elektronische apparaten geleidelijk toegenomen en gecompliceerder geworden, en is de omvang van de apparaten zelf kleiner geworden, wat hogere eisen stelt aan de warmtebehandelingstechnologie van elektronische apparaten. Daarom is een van de moeilijkste punten bij de ontwikkeling van 5G elektronische apparatuur het oplossen van het warmteafvoerprobleem.
5G-mobiele telefoons vereisen hogere transmissiesnelheden, MIMO-technologie verhoogt het aantal antennes en het aantal frequentiebanden dat de RF-front-end moet ondersteunen, is enorm toegenomen. Tegelijkertijd zijn de prestatie-eisen van de radiofrequentiecomponenten van het systeem', met de toename van de moeilijkheidsgraad van hoogfrequente signaalverwerking, ook aanzienlijk verbeterd. Nieuwe toepassingen zoals carrier aggregation en MIMO-technologie vereisen technische updates voor elk radiofrequentieapparaat. 4G-antennes voor mobiele telefoons zijn voornamelijk 2 * 2 MIMO, terwijl 5G meer 4 * 4 MIMO-antenneschema's gebruikt om de 5G-transmissiesnelheid te verbeteren. Bij een hogesnelheidstransmissie wordt echter een grote hoeveelheid warmte gegenereerd. Daarom is het een van de huidige uitdagingen bij de ontwikkeling van 5G-mobiele telefoons om de temperatuur te verlagen die tijdens de transmissie is gestegen en het verlies van prestaties van mobiele telefoons te verminderen.
Het gewone filter van een 5G mobiele telefoon is erg temperatuurgevoelig. Als de externe temperatuuromgeving verandert, zullen de prestaties van het filter sterk dalen. In vergelijking met 4G-mobiele telefoons neemt met de toename van het aantal frequentiebanden ook de vraag naar radiofrequentiefiltercomponenten in 5G-mobiele telefoons toe en nemen ook de vereisten voor temperatuurverwerking toe.
De warmteafvoertechnologie van uniforme temperatuurplaat en warmtepijp zal zich in de toekomst in de richting van lichter, dunner en efficiënter ontwikkelen.
In het proces van elektronische apparatuur die mode nastreeft, zijn dunheid en lichtheid een onvermijdelijk onderwerp geworden. Dunnere apparatuur betekent dat er dunnere heatpipes en uniforme temperatuurplaten nodig zijn. Als hoofdmateriaal van heatpipes heeft koper een bepaalde dikte nodig om de vorm te behouden, maar de ruimte voor consumentenelektronica is beperkt. Daarom is het balanceren van de relatie tussen heatpipes en apparatuur de focus geworden van de ontwikkeling van de industrie. Momenteel werken enkele Japanse en binnenlandse bedrijven hard aan de ontwikkeling van ultradunne heatpipes voor smartphones. In de toekomst, met de opkomst van krachtige producten en de digitale transformatie van de industrie, zal de marktvraag naar hoogrenderende heatpipes en inweekplaten sterk stijgen. Tegelijkertijd zullen er meer productie-eisen worden gesteld, wat zal leiden tot betere kwaliteit en efficiëntere warmteafvoerproducten. Het opwaarderen van de richting van de industrie is bevorderlijk voor de gezonde en gezonde ontwikkeling van de industrie.
