Verschillende manieren om de thermische prestaties te verbeteren
De basiswet van warmteoverdracht is dat warmte wordt overgedragen van een gebied met een hoge temperatuur naar een gebied met een lage temperatuur. Er zijn drie belangrijke manieren van warmteoverdracht: geleiding, convectie en straling. Het thermische ontwerp van elektronische producten kan de warmteafvoer op de volgende manieren verbeteren:
1. Vergroot het effectieve warmteafvoergebied: hoe groter het warmteafvoergebied, hoe meer warmte wordt afgevoerd.
2. Verhoog de windsnelheid van geforceerde luchtkoeling en de convectieve warmteoverdrachtscoëfficiënt op het objectoppervlak.
3. Verminder de thermische contactweerstand: het aanbrengen van thermisch geleidend siliconenvet of het vullen van een thermisch geleidende pakking tussen de chip en het koellichaam kan de thermische contactweerstand van het contactoppervlak effectief verminderen. Deze methode is de meest voorkomende in elektronische producten.
4. Het doorbreken van de laminaire grenslaag op het vaste oppervlak verhoogt de turbulentie. Omdat de vaste wandsnelheid 0 is, vormt zich een vloeiende grenslaag op de wand. Het concave convexe onregelmatige oppervlak kan de laminaire grens van de muur effectief vernietigen en convectieve warmteoverdracht verbeteren.
5. Verminder de thermische weerstand van het thermische circuit: omdat de thermische geleidbaarheid van de lucht relatief klein is, is de lucht in de nauwe ruimte gemakkelijk om thermische blokkering te vormen, dus de thermische weerstand is groot. Als de isolerende warmtegeleidende pakking tussen het apparaat en de chassisschaal wordt gevuld, zal de thermische weerstand ongetwijfeld worden verminderd, wat bevorderlijk is voor de warmteafvoer.
6. Verhoog de emissiviteit van het binnen- en buitenoppervlak van de schaal en het oppervlak van de koellichaam: voor een gesloten elektronisch chassis met natuurlijke convectie, wanneer de oxidatiebehandeling van de binnen- en buitenoppervlakte van de schaal beter is dan die van de niet oxidatiebehandeling neemt de temperatuurstijging van de componenten met gemiddeld 10 procent af.
