Kennis

Er stroomt tijdens het opladen een grote hoeveelheid stroom door de inductor en transformator van het elektrische voertuig Charger&Power, waardoor warmte ontstaat, waardoor het uitgangsvermogen van de

Er zijn drie basismanieren voor warmteoverdracht: thermische geleiding, thermische convectie en thermische straling. Volgens de kenmerken van het warmteoverdrachtsmedium kan het proces van warmteoverd

Als hart van computers is de warmteafgifte van CPU's behoorlijk verbazingwekkend. Over het algemeen zenden CPU's warmte naar het koellichaam via warmtegeleidende pasta om warmteafvoer te bereiken. Als

Terwijl chips evolueren naar hoge dichtheid, hoge integratie en hoge rekenkracht, stijgen hun kracht en vermogensdichtheid voortdurend, en is "hoge thermische dichtheid" een belangrijk knelpunt geword

Met de snelle ontwikkeling van communicatietechnologie neemt ook het thermische vermogen van elektronische apparaten voortdurend toe. Het stroomverbruik van elke evoluerende generatie producten neemt

Gedreven door technologieën als cloud computing, generatieve kunstmatige intelligentie en gecodeerde mining blijft de vermogensdichtheid van datacenterracks toenemen en is vloeistofkoeling een van de

De thermische geleidbaarheid van thermisch geleidend siliconenvet voor CPU's is een van de belangrijke factoren die de warmteafvoerprestaties beïnvloeden. Onder normale omstandigheden zou de voldoende

Volgens rapporten hebben Zuid-Koreaanse ingenieurs een nieuwe warmteoverdrachtsmodus ontdekt met behulp van oppervlakteplasmonpolaritonen (SPP's), wat een belangrijke doorbraak betekent in het thermis

Het koelsysteem in een computer bestaat uit meerdere ventilatoren en koellichamen, die samenwerken om snel de warmte van verschillende componenten uit het chassis te verwijderen. Een pc die te warm wo

Het luchtkanaal verwijst eigenlijk naar de doorgang van de luchtstroom in het chassis. Bij het ontwerpen van luchtkanalen maken wij vooral gebruik van de opwaartse beweging van warme lucht om de lucht

Volgens buitenlandse media Hardwaretimes zal de volgende generatie NVIDIA vlaggenschip grafische kaart RTX 5090 het 3nm-proces van TSMC gebruiken en zal naar verwachting eind volgend jaar gelanceerd w

De ontwikkeling van krachtige elektronische systemen stelt steeds hogere eisen aan de warmteafvoercapaciteit. De traditionele thermische oplossing is om de warmtewisselaar aan het koellichaam te beves