Koeltechnologie voor mobiele telefoons
De prestaties van chips voor mobiele telefoons worden steeds sterker en ook het stroomverbruik en de warmteontwikkeling nemen toe. Wanneer de mobiele telefoon onder hoge belasting werkt, stijgt de temperatuur en zal de CPU "de frequentie beschermend verlagen". Als gevolg hiervan zullen de prestaties afnemen, het spelframe vallen en de efficiëntie van de bediening laag zijn. Met de ontwikkeling van koeltechnologie worden in feite steeds meer thermische oplossingen gebruikt in toepassingen voor mobiele telefoons.
Grafiet koeling:
Als een soort metalen materiaal met een hogere thermische geleidbaarheid dan die van staal, ijzer, lood en andere metalen, wordt grafiet gebruikt in mobiele telefoons en platte platen van grote merken. Het heeft goede eigenschappen zoals weerstand tegen hoge temperaturen, elektrische en thermische geleidbaarheid, chemische stabiliteit, plasticiteit en thermische schokbestendigheid. Het grafiet koellichaam dat wordt gebruikt bij de warmteafvoer van mobiele telefoons is een goede warmtegeleiding en warmteafvoermateriaal met een unieke korreloriëntatie en uniforme koeling. De plaatstructuur kan goed op elk oppervlak worden aangebracht.
Metalen achterplaat koeling:
Gebaseerd op het gebruik van een grafietkoelfilm, is er ook een laag metalen achterplaat ontworpen in de metalen schaal, die de warmte afkomstig van grafiet rechtstreeks naar alle hoeken van het metalen lichaam kan overbrengen via deze laag metalen warmtegeleidingsplaat. Op deze manier kan de warmte in de besloten ruimte snel verspreiden en verdwijnen, en zullen mensen niet te veel warmte voelen bij het vasthouden.
Koeling met thermisch vet:
Siliconenvet is een pasta gemaakt van speciale siliconenolie als basisolie, nieuw metaaloxide als vulmiddel en diverse functionele toevoegingen. Een goede warmtegeleiding, temperatuurbestendigheid en isolatie zijn het ideale transmissiemedium voor koellichamen. Breng voordat u de CPU en het koellichaam installeert een laag thermisch vet aan op het CPU-oppervlak, waardoor de warmte van de CPU snel naar de buitenkant van het koellichaam kan worden overgebracht.
Heatpipe-koeling:
De heatpipe-koeling die in mobiele telefoons wordt gebruikt, strekt zich ook uit van het pc-veld. De koeltechnologie van de warmtepijp is bedoeld om de top van een met vloeistof gevulde warmtegeleidende koperen pijp op de processor van de mobiele telefoon te bedekken. Wanneer de processor warmte berekent en genereert, neemt de vloeistof in de heatpipe warmte op en vergast. Deze gassen bereiken het warmteafvoergebied aan de bovenkant van de mobiele telefoon via de warmtepijp, koelen en condenseren, en keren dan keer op keer terug naar de processor om de warmte effectief af te voeren.
Het maakt niet uit wat voor soort thermisch materiaal en thermische koelingsmethode wordt gebruikt, het doel is om de werktemperatuur van de apparatuur te verlagen en de stabiliteit te verbeteren. Om het warmteafvoerprobleem te verbeteren, moeten zowel hardware als software worden verbeterd om synergie te produceren.
