Toepassing van thermische PAD in moederbord IC
De warmtegeleidende zachte siliconen PAD tussen het moederbord IC en het koellichaam of de schaal heeft meer voordelen bij de warmteafvoer toepassing van het moederbord IC dan de traditionele thermisch geleidende medium materialen, zoals thermisch geleidend siliconenvet, traditionele thermisch geleidende pakking, thermisch geleidende keramische plaat en thermisch geleidend faseveranderingsmateriaal.
Onder dezelfde K-waarde en dezelfde serviceomgeving kan de thermische geleidende zachte siliconen PAD het effectieve contactoppervlak beter comprimeren en vergroten, om de thermische geleidbaarheid van het oppervlak te verbeteren. Thermisch geleidende zachte siliconen PAD is veel gebruikt in de warmteafvoer van moederbord IC. Thermische geleidende zachte padfilm is een plaatmateriaal dat willekeurig kan worden gesneden volgens de grootte en vorm van het IC-verwarmingsapparaat van het moederbord. Het heeft goede thermische geleidbaarheid en isolatie-eigenschappen. Zijn functie is om de opening tussen het verwarmingsvermogen en de radiator te vullen. Het is een ideaal product om het binaire warmteafvoersysteem van thermisch geleidende siliconenvet thermische geleidende pasta te vervangen.
De thermische geleidbaarheid varieert van 1 tot 8 en de procesdikte varieert van 0,3 mm tot 5 mm. Het kan ook worden verhoogd tot 10 mm volgens de speciale eisen van klanten. Wanneer de dikte toeneemt, zijn de prestaties ongeëvenaard door andere warmtegeleidende materialen. De toepassing van warmtegeleidende zachte siliconenpads in de koeling van moederbord-IC's is zeer volwassen geweest. Het heeft niet alleen een goed warmtegeleidingseffect, maar is ook erg handig voor de constructie van productielijnen. Thermisch geleidende zachte siliconen pad heeft zijn eigen viscositeit, super zacht en eenvoudig te bedienen. Scheur de beschermfolie af om het hechtoppervlak schoon en glad te houden. Het kan een keer worden geplakt. De werktemperatuur is over het algemeen - 50 graden ~ 200 graden. Het is een zeer goed warmtegeleidend materiaal voor industriële producten.
Thermisch geleidende zachte siliconen pad wordt niet alleen goed gebruikt bij de warmteafvoer van moederbord IC, maar ook met succes en op grote schaal gebruikt in hoogrenderende en hoge verwarmingsapparatuur zoals auto's, hoogwaardige industriële besturing en medische elektronica, mobiele en communicatieapparatuur, stuurprogramma voor snelle massaopslag enzovoort.
