Koeling van 5G-stations
Mobiele netwerken van de 5e generatieis een nieuwe mobiele communicatietechnologie, die werkt als de uitbreidingsgeneratie van het 4G-systeem, de prestatiedoelstellingen van 5g zijn een hoge datasnelheid, verminderde latentie, energiebesparing, kostenreductie, verbeterde systeemcapaciteit en grootschalige apparatuurverbinding.
Met de voortdurende ontwikkeling van mobiele communicatiediensten moet een grote hoeveelheid gegevens worden verwerkt en moet de transmissiesnelheid worden verdubbeld. Het stroomverbruik van BBU en AUU van het 5G-basisstation zal geleidelijk toenemen. Het stroomverbruik van het 5G-basisstation heeft 2,5 ~ 3,5 keer dat van het 4G-basisstation bereikt. De toename van het AUU-stroomverbruik is de belangrijkste reden voor de toename van het 5G-stroomverbruik.
De toename van het stroomverbruik heeft geleid tot het thermische probleem. Om het warmteafvoerprobleem van het 5G-basisstation fundamenteel op te lossen, moeten we uitgaan van de volgende aspecten:
1. Onderzoek en ontwikkeling van materialen met een hoge thermische geleidbaarheid en het verminderen van thermische contactweerstand:
De toepassing van materialen met een hoge thermische geleidbaarheid kan de warmte die wordt gegenereerd door 5G-verwarmingsonderdelen op tijd overbrengen naar het lage-temperatuurgebied, om een warmtebalans te bereiken en de levensduur en stabiliteit van de apparatuur te verbeteren.
2. Verlaag de oppervlaktetemperatuur van de schaal:
Aangezien de meeste 5G-apparaten buiten staan, zal de temperatuur van de schaal overdag erg hoog worden onder de zon en hoge belasting, vooral in de zomer. Door de metalen schaal met warmteafvoervin met hoge dichtheid te gebruiken, kan de warmteafvoersnelheid van het oppervlak worden versneld, om de schaaltemperatuur te verlagen.
3. Verlaag de temperatuur tussen chip en schaal:
De warmteafgifte van de chip kan niet worden genegeerd. Als de chiptemperatuur te hoog is, leidt dit vaak tot een systeemaanval. Gebruik een krachtige thermische module om contact te maken met de chip om de apparaatchip op tijd af te koelen.
4. Verbeter de temperatuuruniformiteit:
Een hoog thermisch geleidend materiaal, zoals koolstofvezel thermische PAD, en andere hoog presterende thermische modules zoals dampkamer koellichaam, hi-contact heatpipe-koeler, zullen helpen om de temperatuuruniformiteit van het hele apparaat te verbeteren.
5. manier voor vloeistofkoeling:
Vloeistofkoelsysteem wordt nu ook veel gebruikt in 5G-technologie, het is een zeer efficiënte oplossing voor apparaten met een hoog stroomverbruik.
Met de voortdurende ontwikkeling van 5G-technologie zullen de stroomvereisten van apparatuur steeds hoger worden, wat er ook toe leidt dat het ontwerp van thermische oplossingen steeds belangrijker wordt. Daarom speelt een goede thermische oplossing een sleutelrol in de duurzame ontwikkeling van nieuwe 5G-technologie.
