-
22
Nov, 2023
Ontwikkelingstrend van het thermische interfacemateriaalHoge temperaturen kunnen schadelijke gevolgen hebben voor de stabiliteit, betrouwbaarheid en levensduur van elektronische componenten. Er zijn vaak kleine openingen tussen elektronische componenten en
-
17
Nov, 2023
De voordelen van het gebruik van het Skiving Heatsink-ontwerp voor koeling va...Het koellichaam van de afschuinvin staat bekend om zijn hoge dichtheid en de verhouding tussen steek en hoogte in de thermische industrie. Bij het afschuinproces wordt een snijgereedschap gebruikt om
-
07
Nov, 2023
De huidige situatie en ontwikkelingstrend van 3D VC-koellichamenEen VC-koellichaam (dampkamer) is een koelapparaat dat wordt gebruikt om de warmte van elektronische componenten of andere warmtebronnen effectief af te voeren. Het is een passief thermisch beheersyst
-
09
Oct, 2023
Thermische uitdaging van chipDe stroom die door halfgeleiders wordt verbruikt, genereert warmte, die uit de apparatuur moet worden verwijderd, maar hoe dit effectief kan worden bereikt, wordt een steeds grotere uitdaging. Naarmat
-
26
Sep, 2023
Hoe lost de TIM het thermische probleem van de 5G-communicatievoeding op?Als ‘hart’ van het communicatiesysteem bepaalt de 5G-communicatievoeding de betrouwbaarheid van het gehele systeem. Om de kostenvoordelen te verminderen en te behouden, is het verbeteren van de warmte
-
14
Sep, 2023
Vloeibaar metaal: efficiënte warmteafvoertechniek in ruimtestationsOp 18 augustus 2023 hield het China Manned Space Engineering Office een briefing over de toepassing en ontwikkeling van bemande ruimtevaarttechniek in de ruimte. Het eerste thermische beheer van de ru
-
11
Sep, 2023
Innovatie in koeltechnologie is de optimale oplossing voor de krachtige ontwi...Terwijl chips evolueren naar hoge dichtheid, hoge integratie en hoge rekenkracht, stijgen hun kracht en vermogensdichtheid voortdurend, en is "hoge thermische dichtheid" een belangrijk knelpunt geword
-
23
Aug, 2023
De luchtkanalen zijn de sleutel tot thermische prestatiesHet luchtkanaal verwijst eigenlijk naar de doorgang van de luchtstroom in het chassis. Bij het ontwerpen van luchtkanalen maken wij vooral gebruik van de opwaartse beweging van warme lucht om de lucht
-
16
Aug, 2023
3D VC-technologie helpt 5G-basisstations lichtgewicht en hoge integratie te b...Met de snelle ontwikkeling van 5G-technologie zijn efficiënt koel- en thermisch beheer belangrijke uitdagingen geworden bij het ontwerp van 5G-basisstations. In deze context biedt 3D VC-technologie (3
-
20
Jun, 2023
Het werkingsprincipe van het koellichaam met dampkamer in een 5G-telecomapparaatMet de ontwikkeling van technologie is het koellichaam uit de dampkamer op grote schaal gebruikt in veel intelligente terminals. Gebruikt in intelligente terminals zoals virtual reality (VR)-terminals
-
14
Jun, 2023
Waarom thermische simulatie zo belangrijk is voor heatsik-ontwerpDe meeste elektronische componenten worden warm als er stroom doorheen vloeit. Warmte is afhankelijk van het vermogen, de kenmerken van het apparaat en het circuitontwerp. Naast componenten kan ook de
-
08
Jun, 2023
Hoe u het juiste interfacemateriaal voor thermische geleidbaarheid kiestSteeds meer elektrische ontwerpers worden geconfronteerd met de uitdagingen van de vorm van apparatuur of warmteafvoer, maar ze zijn misschien niet bekend met het aanbod aan warmtegeleidingsinterfacem
