Intel 4189 CPU thermisch koellichaam Onderzoek van klant uit India

Vandaag hebben we van een Indiase klant een aanvraag ontvangen voor het Intel 4189-platform 1U CPU-koellichaam. De heatsink is voor 1U server CPU-koeling, we hebben een 3D-tekening naar de klant gestuurd ter bevestiging en we zullen de offerte bijwerken zodra het ontwerp van de heatsink is bevestigd, nogmaals bedankt voor het onderzoek.

Met de toegenomen processorkernen en prestaties voor CPU/GPU neemt ook het thermisch ontwerpvermogen (TDP) van deze producten toe. Traditionele luchtkoeling lijkt een hogere TDP niet te kunnen ondersteunen met beperkte afmetingen en specificaties, en oplossingen voor vloeistofkoeling zijn daar nog steeds te duur voor. massaproductie. Daarom zijn geavanceerde luchtkoelingsoplossingen zoals Extended Volume Air Cooling (EVAC) koellichamen ideaaler om te gebruiken.