Wat beïnvloedt de thermische prestaties van het GPU-koellichaam
Hoewel de prestaties van de grafische kaart momenteel aanzienlijk zijn verbeterd, is het probleem van stroomverbruik en warmteontwikkeling steeds prominenter geworden. Onder de pc-host is de grafische kaart de hardware geworden met de grootste warmteontwikkeling en wordt de koelplaat van de grafische kaart steeds groter. Momenteel gebruikt meer dan 90 procent van de radiatoren warmtepijp- en fin-gelaste structurele radiatoren.
Heatpipe-ontwerp:
Naast de noodzakelijke heatpipe-buiging moeten de meeste heatpipes zo recht mogelijk worden ontworpen en is de mate van buiging relatief klein. Het rechtdoorgaande heatpipe-ontwerp is veel beter in warmteafvoerprestaties. Te veel bochten verhogen de thermische weerstand en verminderen de efficiëntie van de warmteafvoer. Bovendien is het, afhankelijk van de prestatie-eisen van de koellichaammodule, ook belangrijk om de juiste diameter, lengte, afvlakkingsdikte en interne structuur van de warmtepijp op de juiste manier te selecteren.
Kopermateriaal helpt warmte sneller te absorberen:
De soortelijke warmtecapaciteit van koper is hoger dan die van aluminium, roestvrij staal en andere materialen. Daarom is het warmteabsorptievermogen van koper beter dan dat van andere veelgebruikte metalen materialen. Een juiste toevoeging van kopermateriaal in het ontwerp van de koelplaat van de grafische kaart zal de algehele prestaties ten goede komen. De puur koperen basis staat in nauw contact met de kern van de grafische kaart en absorbeert de warmte die door de kern van de grafische kaart wordt uitgestraald. De warmte wordt overgebracht naar de aluminium bodemplaat, lamellen en heatpipes en de warmteafvoer wordt versneld met behulp van geforceerde convectieluchtkoeling.
Finstack en soldeerproces:
Naast de kwaliteit en opstelling van heatpipes is een andere belangrijke factor voor de goede thermische prestaties de benuttingsgraad van de vinnen. Voor de radiator is het één ding om de warmte van de GPU-kern te geleiden. Het efficiënt geleiden van de warmte van het condenserende uiteinde van de heatpipe naar de lamellen is een zeer belangrijke schakel. Als de warmtegeleiding niet goed gebeurt, is de efficiëntie van de heatpipe nutteloos.
Meestal wordt reflow-soldeertechnologie gebruikt om de heatpipe en vinnen direct te lassen, waardoor de heatpipe en vinnen beter op elkaar aansluiten en de warmtegeleidingsefficiëntie wordt verbeterd. De procesontwerpeisen van "ritsvin" zijn zeer hoog. Als het productieproces niet goed is, de behuizing een ongelijkmatige lameldichtheid heeft, of individuele vinnen niet nauw aansluiten bij de warmtepijp, zullen de algehele warmteafvoerprestaties van de koellichaammodule sterk worden beïnvloed.
